屏幕總成中的\"COG\"指的是\"Chip On Glass\",即驅動芯片直接綁定在液晶屏幕的玻璃表面。這種封裝技術允許驅動IC與液晶玻璃上的ITO透明導電焊盤通過各向異性導電膠(ACF)互連,實現(xiàn)屏幕的點亮。COG封裝技術因其體積小、良品率高、成本低,并且易于大批量生產,被廣泛應用于智能手機、平板電腦等便攜式消費電子產品中。
屏幕總成COG技術有哪些優(yōu)勢?
COG封裝技術在哪些領域應用最廣泛?
屏幕總成COG與原裝屏幕相比有何區(qū)別?
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